红米新机官方预热:调校“骁龙8+”这个月见!

9月 20, 2022
bobcom

骁龙8+和天玑9000+芯片,同样作为下半年的主力芯片,但两颗芯片的距离还是十分远的。从7月份就可以观察到,骁龙8+芯片的搭载率极高,而天玑9000+芯片的搭载率极低。不过,在中端和低端芯片上,天玑系列不比骁龙系列差,性能上两个系列不分高低。其实,天玑9000+芯片搭载率低,主要是考虑技术是否成熟、性能是否稳定等,有同样的参数,不等于所发挥的性能也同样。

今年的天玑9000和天玑9000+芯片只是联发科向旗舰芯片市场的开始,前几年手机芯片市场基本都是高通的,所以各大手机品牌的选择性也不大,而现在就有所不同,联发科的天玑系列极大可能成为高通的最大芯片对手。通过天玑9000、骁龙8 Gen 1芯片的比对,就可以看得出来两颗芯片在很多方面基本接近,而天玑芯片欠缺的是打磨。

目前,8月份的新机陆续开始官宣和预热,但大部分的新机仍然是搭载骁龙8+芯片,而搭载天玑9000+芯片的极少。随后,红米新机官方预热,调校“骁龙8+”,这应该是首款对骁龙8+芯片进行调校的,主要是让性能发挥得更加好,与手机的各方面更加协调。其实,上半年的骁龙8 Gen 1芯片也有不少机型对芯片进行了调校,性能的确比未调校的发挥得更加好,但会增加成本。

红米这次预热的机型是红米K50 至尊版,走的是旗舰加强版,以高配置为主,此新机会在这个月见。在上半年有一个问题引起了机友们高度关注,为什么年轻人不愿意换手机?而这个问题,其中有一个回答是性能过剩,现在的高端机和旗舰机在性能上基本都是天花板级别,一二年前的旗舰机应付现在的大型手游完全不是问题。不过,随着性能的提升,也引发出很多问题,其中的发热、耗电严重成为各大机型的首要问题,因此外设散热器就来了,而耗电问题,直接增加了电池容量。

不少机友感叹,现在的智能手机可以说是一块烫手的砖头,重量方面也随着电池容量的增加而增加。对比以前的智能手机差距太远了,但一切的源头也许是市场的竞争,以前的手机有足够的时间去研发,而现在就有所不同了,新机发布量在不断增加,没有充足的时间去解决机器所存在的问题,只要不影响到机器的正常使用,基本就可以发布。

在这样的大环境下,对于各大手机品牌来说,生存才是首要因素,短短几年有多少品牌面临技术困难,甚至是倒闭,所以在很多方面都选择了退步。增加新机发布,已经是各大手机品牌的日常操作,一个系列高达十几款机型,不同版本、市场不同,比如影像、游戏等。

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